Nos complace anunciar que los pilares de escaneado, tanto para implantes de conexión cónica como de conexión hexagonal interna, han sido rediseñados para mejorar el uso del flujo digital en los procesos realizados mediante tecnología CAD-CAM.

Estos scan-bodies presentan nuevas marcas de láser para simplificar la identificación de la conexión y la plataforma una vez realizado el escaneado.

Su introducción en el mercado se realizará gradualmente, tanto de forma individual o como parte de un kit. Se empezará su venta a medida que se agoten las existencias del modelo actual. Tenga en cuenta que no será posible devolver los scan-bodies de la generación anterior.

No es necesario realizar la actualización de las librerías ya que ambos diseños son iguales y el único cambio son las nuevas marcas láser que ayudan a realizar un mejor macheado entre dicho pilar y el STL.

Las referencias seguirán siendo las mismas.